在 WiFi、蓝牙、GPS 等无线通讯模块的 PCB 硬件设计工作中，电磁屏蔽设计直接影响电路信号稳定性，能够有效抑制外部电磁干扰，同时防止内部信号向外辐射。一体式屏蔽罩与两件式框架屏蔽罩，是目前电子电路板上应用范围最广的两类屏蔽结构方案。

一体式屏蔽罩采用整体冲压一体成型工艺，罩体与底部固定支腿融为一体，无需额外装配工序，生产流程简洁顺畅，非常适合大批量标准化产品量产。一体化结构密封性能均衡，但存在明显短板，一旦产品进入检修环节，拆除后的屏蔽罩极易发生形变，基本无法实现二次复用。

两件式屏蔽结构由屏蔽框与可拆卸上盖配套组成，屏蔽框预先焊接固定在 PCB 板面，上盖可直接扣合、自由掀开。在样机调试、故障维修阶段，无需进行拆焊操作，工程师可以直接接触内部元器件开展检测。不足之处在于零件数量更多，模具开发、冲压组装工序增加，整体制造成本高于一体式方案。

硬件研发选型阶段，设计人员可以结合产品预估返修率、项目成本预算、量产规模等多重条件综合评估，挑选适配项目需求的屏蔽结构方案。