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跟方宇达来看看手机屏蔽罩应用基础知识的简单介绍

人气:154 发表时间:2019-07-16 14:43:26

 下面是手机屏蔽罩应用基础知识的简单介绍:

 

  1.此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

 

  2.分为固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。

 

  3.主要靠焊点或卡扣来定位


 4.设计指导:

  A Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.

  B Shieling_cover的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover上加小圆孔,直径为¢1.0~¢1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。

  C Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用0配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离在大于1.00

 

  5.手机屏蔽罩材料应用:一般可采用Cu-C7521(镍白铜、洋白铜、Nickel Silver)、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等,shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜,原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。


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