下面是手机屏蔽罩应用基础知识的简单介绍：

  1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

  2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

  3．主要靠焊点或卡扣来定位

 4．设计指导：

  A Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.

  B Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为￠1.0~￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。

  C Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用0配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离在大于1.00

  5．手机屏蔽罩材料应用：一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

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